3차원 반도체 적층 시대의 지배자: 칩메이커 뒤에서 폭등하는 식각(Etching) 장비 기술 집중 분석
원문 기사명: 반도체 '쌓는'시대, 칩메이커 뒤에서 조용히 폭등…식각이 뭐길래[반도체 8대공정] - 한경매거진&북
PREMIUM SPONSOR - Partnership & Ad Slot (Header)
AI 투자 핵심 요약 (3줄)
- 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 적층(HBM 및 3D 낸드) 기술이 필수화되면서, 깊고 미세한 구멍을 뚫는 고난도 식각(Etching) 장비 수요가 폭발하고 있습니다.
- 글로벌 식각 장비 시장은 램리서치 등 극소수 장비사들이 독점 중이나, 국산화에 성공한 국내 핵심 장비 및 소재 협력사들이 수혜주로 부각되며 주가가 급등세를 보이고 있습니다.
- 식각 공정은 반도체 제조 공정 중 비용 비중이 가장 크며, 3D 구조가 고단화될수록 필수 가공 횟수가 기하급수적으로 늘어나는 특성을 보입니다.
투자자 관점 시사점
- 반도체 투자는 전 공정 노광(EUV) 위주에서 후공정 패키징 및 고부가 전 공정 장비인 '고종횡비 식각' 기술 보유 기업군으로 깊게 파고들어야 합니다.
- 식각 공정에 사용되는 특수가스 및 소모성 부품(실리콘 링 등) 제조사들은 장비 출하 이후에도 지속적인 소모품 매출이 발생하므로 실적 안정성이 매우 돋보입니다.
PREMIUM SPONSOR - Content Middle In-Feed Ad Slot
기사 초안 / 본문 요약
반도체 '쌓는'시대, 칩메이커 뒤에서 조용히 폭등…식각이 뭐길래[반도체 8대공정] 한경매거진&북