JEDEC, HBM4 최종 표준 확정... 12단 스택 2TB/s 대역폭, HBM3E의 2배
원문: HBM4 Specification Finalized: JEDEC Confirms 2TB/s Bandwidth Standard
AI 심층 분석 리포트 — Truth of Market
기사 핵심 요약
- 1. JEDEC(반도체 표준화 기구)이 HBM4(4세대 고대역폭메모리) 최종 표준 규격을 공식 발표하며, 12단 스택 기준 2TB/s(초당 2테라바이트) 대역폭과 DDR5 인터페이스와의 호환성을 확정했습니다.
- 2. HBM4의 2TB/s 대역폭은 HBM3E(1.2TB/s) 대비 약 67% 향상된 수치로, 엔비디아 루빈(Rubin) GPU 아키텍처의 성능 목표에 부합하는 설계입니다.
- 3. SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 양산 파일럿 라인을 운영 중이며, 삼성전자도 GAA 기반 1γ 공정을 HBM4E에 적용하는 로드맵을 추진하고 있어 2027~2028년 HBM4 본격 양산 경쟁이 예고됩니다.
투자자 관점 시사점
- HBM4 표준 확정은 AI 가속기 설계 기업들(엔비디아·AMD·구글TPU팀)의 차세대 GPU 설계 로드맵을 구체화하는 출발점이 되며, 관련 HBM 패키징(CoWoS-S/L/R) 용량 증설을 위한 TSMC의 추가 투자를 견인합니다.
- 12단 TSV 공정의 HBM4는 현재 기술보다 훨씬 정교한 본딩·언더필 소재가 필요하며, 한미반도체의 TC본더·네패스의 언더필 소재 수요가 HBM4 양산 사이클에서 폭발합니다.
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